חברת קוואלקום (Qualcomm) הודיעה על שיתוף פעולה מונומנטלי ורב-דורי עם ענקית הטכנולוגיה אמזון ווב סרוויס (Amazon Web Services).
ההסכם מתמקד בפיתוח שבבים מותאמים אישית (Customized Silicon) ופתרונות קישוריות אופטית מתקדמים עבור הדאטה סנטרים של אמזון, במטרה לתמוך בעומסי העבודה הגדלים של בינה מלאכותית.
שבבי AI ייעודיים ל-Inference וקישוריות אופטית בנפח 1.6T
במסגרת השותפות, שתי החברות יעבדו על פיתוח מספר דורות של שבבים וטכנולוגיות קישוריות המותאמים במיוחד לתשתיות ה-AI של AWS:
- שבבי הסקה (Inference): פיתוח רכיבי סיליקון ייעודיים המיועדים להרצת מודלי AI (Inference) בקנה מידה רחב, תוך שמירה על יעילות אנרגטית וחיסכון בעלויות תפעול.
- תקשורת אופטית בקצב של 1.6TB/s: פיתוח פתרונות תקשורת אופטית מתקדמים המבוססים על טכנולוגיות ה-SerDes וה-DSP של קוואלקום, המאפשרים העברת נתונים במהירויות של עד 1.6 טרביט בשנייה בין שרתים בתוך הדאטה סנטר.
- התרחבות לתשתיות העתיד: עבודה משותפת על פתרונות תקשורת ועיבוד לדורות הבאים של מרכזי הנתונים.
העמקת השימוש של קוואלקום ב-AWS לניתוח ופיתוח שבבים
כחלק משידרוג היחסים ההדדי, קוואלקום תרחיב את השימוש שלה בתשתיות ה-AI והענן של AWS (כולל פלטפורמת Amazon Bedrock):
- אוטומציה של תכנון אלקטרוני (EDA): קוואלקום תריץ יישומי EDA על גבי הענן של אמזון, במטרה לקצר משמעותית את מחזורי הפיתוח והתכנון של השבבים העתידיים שלה.
- ייעול תהליכי ההנדסה: שילוב כלי בינה מלאכותית יוצרת (Generative AI) לשיפור מהירות הבדיקות והסימולציות ההנדסיות.
משמעות אסטרטגית לשוק ה-AI
המהלך מעמיק את אחיזתה של קוואלקום בשוק השבבים למרכזי נתונים (Data Centers) ומחזק את מעמדה מול מתחרות כמו אנבידיה ואינטל. עבור אמזון, השותפות מעניקה גישה למומחיות העיבוד והיעילות האנרגטית של קוואלקום, ומספקת לה תשתיות חזקות יותר להרצת מודלי AI בקנה מידה גלובלי.
