בצעד דרמטי להקטנת התלות בסין, אפל מנהלת מגעים ראשוניים להעברת שלב קריטי בייצור האייפון, אריזת השבבים למפעלים בהודו.
השותפה המסתמנת, חברת CG Semi.
הרומן של אפל עם הודו עולה שלב. אחרי שהפכה את המדינה למרכז הרכבה משמעותי לאייפונים (במקום סין), ענקית הטכנולוגיה בוחנת לראשונה את האפשרות לבצע בהודו גם את אחד התהליכים הרגישים והמורכבים ביותר בשרשרת האספקה, אריזת שבבים (Chip Packaging).
על פי הדיווחים, אפל נמצאת בשלבים ראשוניים של משא ומתן עם חברת השבבים ההודית CG Semi (חלק מקבוצת Murugappa), המקימה בימים אלו מפעל מתקדם לבדיקה ואריזת שבבים (OSAT) במדינת גוג'אראט.
על אילו שבבים מדובר?
חשוב לציין כי בשלב זה לא מדובר בייצור המעבדים הראשיים (כדוגמת סדרת A-series המיוצרת על ידי TSMC בטאיוואן), אלא ככל הנראה ברכיבים היקפיים יותר. המקורות מציינים כי המוקד הראשוני הוא ככל הנראה שבבי תצוגה (Display Chips) ושבבי ניהול כוח, אך הדברים עדיין בשלבי בחינה.
המשמעות האסטרטגית
אם המהלך יצא לפועל, זו תהיה הפעם הראשונה שאפל מבצעת אריזת שבבים בהודו, מהלך בעל משמעות כפולה:
- עבור אפל: חיזוק אסטרטגיית "סין פלוס אחד" (China Plus One), שנועדה לגדר סיכונים ולנתק את התלות המוחלטת בשרשרת האספקה הסינית, במיוחד על רקע המתיחות הגיאופוליטית.
- עבור הודו: ניצחון ענק לתוכנית "Make in India" של ראש הממשלה מודי, ששואפת להפוך את המדינה למעצמת מוליכים-למחצה (Semiconductors) עולמית, ולא רק למפעל הרכבה זול.
נכון להיום, אפל כבר מרכיבה מיליוני אייפונים בהודו באמצעות שותפות כמו Foxconn, Pegatron ו-Tata Electronics, אך הכניסה לעולם השבבים מסמנת את תחילתה של התבגרות טכנולוגית משמעותית בתעשייה המקומית.
