חברת אנקר (Anker) הידועה חושפת את פלטפורמת השבבים החדשנית "Thus", שמבטיחה להביא את העוצמה של רשתות נוירונים מתקדמות ובינה מלאכותית ישירות למכשירי קצה קטנים.
לפי הדיווחים האחרונים, השבב החדש צפוי להגדיר מחדש את היכולות של מוצרי צריכה אלקטרוניים, החל מאוזניות ועד למכשירי בית חכם.
הכירו את Thus: פלטפורמת ה-AI שמביאה את ה"מוח" לתוך המכשיר
החידוש המרכזי בשבב ה-Thus הוא השימוש בארכיטקטורת Compute-In-Memory (CIM). בניגוד למעבדים רגילים המבזבזים עד 90% מהאנרגיה שלהם על העברת נתונים בין המעבד לזיכרון, השבב של אנקר מבצע את החישובים ישירות בתוך תאי הזיכרון (NOR flash).
התוצאה היא יעילות אנרגטית פורצת דרך, המאפשרת למכשירים קטנים להריץ מודלי AI מורכבים עם מיליוני פרמטרים באופן מקומי, ללא תלות בענן ובלי לרוקן את הסוללה תוך דקות.
סאונד ללא פשרות: פי 150 יותר כוח עיבוד באוזניות הבאות
אנקר מתכננת להטמיע את הטכנולוגיה קודם כל במותג האודיו המוערך שלה, Soundcore. השבב החדש יספק פי 150 יותר כוח מחשוב ייעודי לבינה מלאכותית בהשוואה לדגמים קודמים, מה שיאפשר ביטול רעשים אקטיבי (ANC) ברמה שלא נראתה עד כה.
אחת התכונות המבטיחות ביותר היא ה-Clear Calls, שמשתמשת ברשת נוירונים מקומית בשילוב עם שמונה מיקרופונים וחיישני הולכת עצם. המטרה היא לבודד את קול המשתמש בצורה מושלמת אפילו בסביבות רועשות במיוחד, תוך שמירה על צליל טבעי ונקי.
מעבר לאודיו: העתיד של האינטרנט של הדברים (IoT)
למרות שההתחלה היא בעולם האוזניות, החזון של אנקר עבור Thus הוא רחב בהרבה. השבבים, המיוצרים בגרמניה, מיועדים להפוך את הבינה המלאכותית ל"סביבתית" (Ambient), כזו שפועלת ברקע באופן קבוע במוצרי לבישה ובמכשירי בית חכם.
היכולת לעבד נתונים באופן מקומי לא רק חוסכת בחיי סוללה, אלא גם משפרת משמעותית את פרטיות המשתמש, שכן המידע הקולי והאישי אינו צריך להישלח לשרתים חיצוניים. פרטים נוספים על המוצרים הראשונים שיצוידו בשבב ייחשפו רשמית באירוע "Anker Day" בניו יורק ב-21 במאי 2026.
